新麒麟处理器已经曝光，目前确定就是麒麟710A，整个图纸和生产流程，替换为去美技术的生产线和量产出来的芯片，到时候很多人就问了，这是谁生产的呢?是中芯国际新建的去美化生产线，还是华为自己组建的产线呢?其实华为不想在这方面透露相关的消息，一定有他顾虑所在，但曝光芯片型号这是这就隐藏不了了，因为用户自己花钱买的手机，他爱怎么拆跟华为也没有关系了，所以大家就别揪着这事来说我了。

　　而我们只需要知道的是，国产麒麟芯来啦，以后我们自己完全有能力生产芯片了，不用再看米国的脸色，且还能由他们坐地起价，并且摆出一副爱买不买的嘴脸了。这一宣告，三年来米国打压华为的战略已经彻底失败了。同时，按照中国电子信息研究所所长温晓军去年采访时说到的，这也再一次验证了这事的真实性。

　　虽然现在14纳米工艺的芯片是1:1自主产线复制出来的，但至少验证了我们芯片可量产化的事实，这样今年年底或者明年年初再推出14纳米双星叠加的麒麟芯片也就不足为奇了。同时，目前国内多方消息均证实，国产dovi光刻机已经突破了核心技术，并投入到实际生产中了。

　　由于dovi光刻机采用了波长为193纳米的光源，经过多个特定折射，最终实现了单次曝光28纳米，加上多次曝光达到七纳米甚至五纳米的超高精度，再加上之前曝光的国产芯片制造还差最后一道工序的光刻胶也确定得到了解决。这样，结合华为余晨和王军之前透露的消息，2023年华为芯片彻底解决并实现王者归来的消息，我们就能够很容易地推断出，目前我们国内14纳米的芯片量产已经很成熟了，并在攻克双星叠加芯片的良品率的问题。

　　而芯片国产化的实现的过程正如我们的航母的发展路径，你看山东舰负责，辽宁舰出来后就真正实现了国产化从零到一的过程。没过几年后的今天，具备电磁弹射技术的福建建也出来了，下一步很有可能就是核动力的航母。正所谓饭要一口一口吃，而不是像键盘侠说什么这都是人家多少年前的水平了，有什么可高兴的呀等等，一副自以为是的样子。正因为芯片生产制造的难度太大，很多人对于我国在短期内突破芯片生产环节被卡的事情没有底气，这个可以理解。

　　然而，纵观建国的70多年以来，我国又何尝没有被技术封锁过呢?又有哪次技术封锁能够遏制住我国的发展呢?原子弹，氢弹，中国空间站，盾构机，航母等等，哪一次西方会觉得没有全球供应链的支持，仅靠中国人自己就能搞出来的