台积电作为全球晶圆OEM市场的一哥，在先进技术上越走越远。去年，5nm技术量产，下一步就是3nm技术了。最新消息称，台积电Fab18工厂已开始试生产3nm芯片。

　　台积电在南科工业园Fab18晶圆厂是目前先进技术的主要生产基地。5nm/4nm工艺厂达到了4家，3nm工厂3家。第一代3nm工艺将继续使用Finfet工艺，而不是GAA晶体管。

　　与三星直接启动3nmGAA技术相比，台积电的保守性也保证了其进展更快。据悉，Fab18晶圆厂已开始试生产3nm技术，但具体芯片尚未公布。

　　而首次采用3nm制程的MacBookA16处理器，最有可能是苹果公司，而非iPhone14中的A16处理器，更有可能是被称为Ibiza、Lobos和Palma的第三代M系列电脑，它将首次亮相高端Mac电脑，如14英寸和16英寸MacBookPro。

　　除了苹果公司，Intel公司可能还会及时跟进3nm。尽管IntelCEO对台积电调侃不安全，但是仍与台积电做生意，抢夺3nm节点订单，主要用于14代酷睿的3nmGPU核心。其他厂商中，AMD、NVIDIA、高通等客户也会跟进3nm工艺，但不会这么快，至少也要2023年之后了。