台积电开始试产3nm,苹果、Intel公司也有意向在跟进3nm技术
台积电作为全球晶圆OEM市场的一哥,在先进技术上越走越远。去年,5nm技术量产,下一步就是3nm技术了。最新消息称,台积电Fab18工厂已开始试生产3nm芯片。
台积电在南科工业园Fab18晶圆厂是目前先进技术的主要生产基地。5nm/4nm工艺厂达到了4家,3nm工厂3家。第一代3nm工艺将继续使用Finfet工艺,而不是GAA晶体管。
与三星直接启动3nmGAA技术相比,台积电的保守性也保证了其进展更快。据悉,Fab18晶圆厂已开始试生产3nm技术,但具体芯片尚未公布。
而首次采用3nm制程的MacBookA16处理器,最有可能是苹果公司,而非iPhone14中的A16处理器,更有可能是被称为Ibiza、Lobos和Palma的第三代M系列电脑,它将首次亮相高端Mac电脑,如14英寸和16英寸MacBookPro。
除了苹果公司,Intel公司可能还会及时跟进3nm。尽管IntelCEO对台积电调侃不安全,但是仍与台积电做生意,抢夺3nm节点订单,主要用于14代酷睿的3nmGPU核心。其他厂商中,AMD、NVIDIA、高通等客户也会跟进3nm工艺,但不会这么快,至少也要2023年之后了。
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